公司沿革
2003.11
公司成立 , 资本额美金 750 万元
2004.01
取得经济部工业局符合新兴重要性策略产业之核准函享有五年免税优惠
2004.03
芯片测试设备进厂安装生产 , 月产量 50KK pcs
2005.04
正式推出 PLCC SMD 产品 , 月产量 6KK pcs
2005.10
公司因生产需求扩厂迁移至现址 , 厂房面积 600 坪 , 员工人数约 100 人
2005.12
通过 ISO 9001 & ISO 14001 认证 , 产品通过 SGS 认证
2006.01
通过 LED 日系封装大厂检定 , 取得长期 Die Sorter (D/S) 合作订单
2006.08
.
取得多项封装及散热结构之专利
2006.10
成立 LED 应用产品研发部门 , 开拓 LED 应用市场
2007.01
.
开发多晶 Multi Chips
(
C
hip
O
n
B
oard)
铝基板制程，并开发 1W/3W/10W 铝基板产品
2008.04
导入陶瓷基板封装制程
2009.03
扩增 PLCC 产能， 月产量 20KK pcs
2009.04
推出 LED 灯源， MR16 、 崁灯 … 等
